市面上的机箱有几百种，每一款的设计都不完全一样，你们以为这样笔者就没法做测试了么？Naive！下图这种属于目前非常常见的中塔机箱，其中的布局（或者说架构）也是多数机箱所使用的，底部的电源及硬盘仓走独立风道，底部进风背部排出，与机箱内部几乎没有关系，我们可以不用考虑，内部空间的表现才是测试的关键。

一般来说，只要您使用主机的环境不是特别恶劣，就家用环境来说，上图这种中塔机箱来应对单卡平台几乎是没有压力的，不用额外搭载机箱风扇也可以保证散热效果，容量大通风良好就是这种机箱的最大特点。

常见的中塔机箱

将硬件都装入机箱中，两个发热大户笔者选择了i7-7700K和NVIDIAGTX1070显卡（上图未安装）。这款机箱预留了五个风扇位，分别位于顶部两个，背部一个以及前部两个。在这里笔者要首先给大家介绍一个小的规则，通常单面（比如前部）有两个风扇时，其作用方向应该一致，这样才能让机箱内部空气更好的与外界交互以带走热量。

装机效果

测试方案和结果

本次测试中，笔者准备了五种比较有代表性的风道设计思路，将依次测试他们在不同情况下的温度表现。由于笔者在专业知识上的造诣深厚（并没有），经过精密的计（xia）算（cai），笔者认为由于一般CPU散热器的风扇朝向后面，一定要将风道设计为前面板进风、背部出风，而顶部的风扇由于热空气上升的原装应设计为向上排风，但事实似乎并不是这样。

五种测试方案依次为：前上进后出、前上后全进、后上进前出、前上后全出、前进后上出。（测试中CPU散热器风扇工作方向朝后）

最优方案

先公布最终测试结果吧，上图这个“前上进后出”的方案是整体表现最优的结果。相比较笔者之前的猜测，仅有顶部风扇的朝向不完全一样，看起来虽然笔者考虑到了热空气上升的问题，但是却没有考虑到对于这个四处漏风的机箱来说，将冷空气压入机箱内比帮助热空气上升更加有效。更加详细的测试效果请继续向下看。

注意：本次测试所有风扇均直接连接机箱电源保持恒定高转速，不受主板调速。