C114讯 8月13日音讯（南山）本年是5G商用元年。自6月6日取得5G车牌后，运营商敞开了5G商用网络建造脚步，一些进展快的大城市已布置了数千座5G基站。运营商还向大众供给了5G试用套餐，尝鲜5G高速网络，例如近来在山西举行的全国青年运动会，用户可以用5G手机观看“5G直播”，感触特殊的5G体会。

5G现已商用，但大都用户对5G的立异技能并不了解。作为全球干流5G网络供货商之一，中兴通讯近期向媒体开放了坐落上海研究所的“5G立异实验室”，揭开了5G商用背面部分“黑科技”产品的面纱。

中兴通讯5G立异实验室内景

天线和器材的立异

5G是移动通讯职业一次严重的技能革新，布置在5G基站的天馈线体系和5G设备，包含里边的器材和芯片，都是满满的中心技能。早在4G年代，中兴通讯针对性研制了射频和天线一体化交融的天馈体系，选用PCB直插式架构，无馈线、无电调、插损更小，且可以进行灵敏的数字波束赋形。

天线和射频模块从别离架构走向了一体化架构，本来的架构是BBU+RRU+天线，变成了BBU+AAU。这一突破性的架构立异，现已成为了现在全职业5G宏站天馈前端的通行做法。C114从5G立异实验室了解到，中兴通讯正在研制下一代Massive MIMO天线，将完成天线和滤波器的一体化交融，进一步下降5G基站整机体积和本钱。

在这个过程中，中兴通讯也让滤波器越来越微型化。滤波器是基站信号发射非常要害的器材，曾经4G Massive MIMO选用和传统宏站相同的金属腔体滤波器，进入5G年代，中兴通讯选用一体化成型、自动化调试工艺，在平等功能要求下，运用小腔体滤波器完成了体积缩小70%，分量缩小50%的效果，为整机减肥。

在5G立异实验室，中兴通讯还展现了新一代陶瓷滤波器，使整机更轻更薄。据了解，陶瓷滤波器具有高按捺、插入损耗小、温度漂移特性好的特色，二是功率容量和和无源互调功能都得到了很大改善，代表着高端射频器材的发展方向，将成为5G年代的干流。

此外，关于另一个不可或缺的器材——功率放大器，中兴通讯将其“芯片化”。2017年，中兴通讯结合GaN（氮化镓）资料，完成功放器材小型化腾跃，面积缩小1/2，机顶功率可以到达200W，功放功率到达47%。5G立异实验室展出的5G第二代功率放大器，将在第一代基础上继续集成化，面积继续缩小，功率到达50%，带宽到达200MHz，机顶功率到达320W。

自主研制芯片亮点频出

假如将一台5G 整机设备比做轿车的话，芯片和算法便类似于发动机与控制体系。

在基站的中心芯片范畴，中兴通讯采取自研的方法，完成了基带芯片从28nm到7nm规划能力的腾跃，7nm芯片将在本年商用，并估计在2021年完成基带芯片5nm。数字中频芯片也完成了从40nm到7nm的三代自主研制，7nm芯片将在本年商用，并方案下一代芯片将完成5nm。

一起，搭载中兴通讯的自研算法，为Massive MIMO整机功能保驾护航。经过Massive MIMO 体系仿真渠道和链路仿真渠道进行网络级功能的提高，经过功能优化渠道和智能节电渠道进行设备级的功能提高。

破解5G功耗难题

5G基站引进大规模天线技能，AAU的体积、分量、散热都受到应战。5G原型机给人的形象，便是一个高耗电的“大家伙”。据悉，5G刚布置时，运营商以及职业客户，都非常重视5G设备的分量和功耗问题，这些问题给装置和供电带来了不小的应战。

在5G立异实验室可以看到，中兴通讯对这块难啃的硬骨头下了大时间，开发了许多新资料、新工艺。例如传统规划的散热齿，下部热量上部分散，构成散热齿结构上部温度高，下降散热功率，成为散热瓶颈。中兴通讯共同的V齿结构规划，改善散热气流，使冷空气正面进两边出，防止热级联，散热提高20%，成为业界创始。

中兴通讯估计，5G第一代Massive MIMO基站体积削减1/3，分量削减1/3。到下一代基站，阵子数不变的情况下，AAU厚度会进一步下降，变薄30%。

跋文

据介绍，可以开宣布很多立异型5G产品技能，与中兴通讯自主构建的DevOps研制办理渠道分不开。这一渠道可以一起办理全球范围内3万多名研制人员，支撑全球15个研制中心、超越600个项目的研制需求，保证软硬件产品质量、人均功率提高50%，大大加快了研制全体进展。

5G将对国民经济百行百业的数字化转型起到要害效果，其战略价值无需多谈。从全球范围内看，5G正在快速走向商用，中兴通讯作为全球四大供货商之一，继续聚集5G研制出资，并已构成和正在开发一批高精尖技能效果，将为5G商用进程起到重要的推进效果。