5G年代下，智能手机在网速、功能体会呈数倍性进步是必定的，但由于全新5G基带的参加，在发热上也将更为严重。举个比如好了，OPPO的5G手机Reno3 Pro，正由于5G芯片（骁龙765G）的参加，而对整个手机的散热功能进行了加强，包含运用的石墨片、铜箔、均热板等主散热元件，都进一步加以晋级。
比较之下，ROG游戏手机2的散热计划却显得更为先进，或者说，在5G手机降临之前，就现已做得十分优异了，完全无惧多一个热源的应战。其矩阵式液冷散热架构由石墨散热膜、3D Vapor chamber真空腔温版（均热板）、铜铝导热片、散热片前后包夹热源（CPU）、散热栅格五大板块组合而成。
从上图来看，ROG游戏手机2最里边一层是石墨散热膜，它掩盖在3D均热板的外表，也便是说它可以直接传导3D均热板上的热量，把热量直接涣散到中框，加速散热作用。接着便是3D Vapor chamber真空腔均温板，其作业原理同热管相同，都是运用内部冷凝剂的“蒸腾或冷凝”来进行导热。不同的是，热管是线型导热，是“一维”的；而3D均热板是立体型导热，是“三维”的。简略点来说，便是3D均热板比惯例的热管导热功率更高，更快，全体散热作用更好。
值得一提的是，ROG游戏手机这块3D均热板可以说是现在一切机型中最大的一块，说白点便是能更快、更全面发出导热板上的热量，用来打压骁龙855 Plus处理器，那也是小菜一碟。再者，3D均热板上还有一个小方块—热量传导中枢，望文生义，CPU会先把发出的热量传到热量传统中枢，再由热量传导中枢涣散到3D散热板上，做到最大程度来进步散热功率。
不止是3D均热板带来了超卓散热作用，其他方面的体现也一点点不赖。在3D均热板与CPU之间还参加了一层导热凝胶。这点就好比咱们电脑CPU与散热板间的硅脂相同，首要用来添补CPU和导热板的空地，以防热量在传导过程中呈现走漏等情况，从而到达更好的热量传导作用。
从ROG游戏手机2的散热计划来看，在散热方面比较大多干流4G、5G手机也是有过之而无不及，更甭说具有超大块3D均热板了。就像咱们前文说到的，5G手机虽然晋级了硬件装备，可是内部散热显着有待晋级。此消彼长之下，ROG游戏手机2显着更胜一筹，在散热方面，可以轻松压住骁龙855 Plus+120Hz屏的高散热功率。更何况还有6000mAh超大电池加持，即使是重度运用一天，仍旧能满意第二天的日常运用需求。
